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Kiru(切)·Kezuru(削)·Migaku(磨)特集

Kiru(切)、Kezuru(削)、Migaku(磨)技术的最新专辑页面。
介绍在满足顾客需求的过程中所积累的专业应用技术。

刀片切割

介绍薄型硅片的切割、加工面污损的防止措施、在以往刀片切割的基础上进一步提高品质及生产性的各种加工技术。

激光切割

激光切割是与刀片切割并重的Kiru技术的支柱,DISCO近年来倾注了巨大的心力。在此介绍提高加工速度和切断复合材料等利用激光特性的加工技术。

研削

介绍近年来需求不断增加的厚度100µm以下超薄研削所用的磨轮、搬运零部件的产品系列以及新开发的晶圆研削技术等。

应力消除

随着晶圆薄化技术的发展,抗折能力下降以及翘曲增大成为重要课题,在此介绍有望改善这些问题的各种应力消除方法。

DBG / SDBG

将以往的“背面研磨→晶片切割”工艺反转,首先将晶片半切割(Half-cut)或隐形切割(Stealth Dicing),然后通过背面研磨以分割芯片的工艺。
本工艺可大幅减少芯片分割时的崩裂现象(Chipping),加工及搬运时的晶片破损风险。

其他

介绍现有流程以外的加工方法。我们将继续专注于最尖端的Kiru・Kezuru・Migaku技术。