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迪思科集团介绍

• 划片机

  划片机可对硅·玻璃·陶瓷等材料实施以微米为单位的高精度切割加工。

  

• 激光切割机

  通过采用激光技术的全切割加工及开槽加工工艺，激光切割机能对使用常规磨轮刀片切割困难的材料和电子元件进行高速度、高质量的切割加工。

  

• 研削机

  研削机可对硅晶片和半导体化合物等多种材料进行高质量的超薄精密研削加工。

  

• 抛光机

  干式抛光机采用了可大幅度地减少环境负荷的全干式研磨方式，能够去除晶片背面的加工变质层。

  

• 晶片框架粘贴机

  可与φ300mm规格的8000系列机型（DFG8560, DFP8160, DGP8760, DGP8761）组成联机系统的晶片框架粘贴机。

  

• 分割机

  DDS2300能高品质分割薄型芯片的叠层所需的DAF (Die Attach Film)。

  

• 平整机

  采用DAW4110时，研磨材料与升压后的水一起从喷嘴射出，将工件切割，可实现高质量的非热曲线加工。

  

• 喷水切割机

  采用DAW4110时，研磨材料与升压后的水一起从喷嘴射出，将工件切割，可实现高质量的非热曲线加工。

  

精密加工工具

• 切割刀片

  该产品被安装在切割机·切断机上，用于对硅晶片及其他材料的加工物实施切割·开槽等「Kiru(切)」的加工。

  

• 研削磨轮

  该产品被安装在研削机上，用于对硅晶片及半导体化合物晶片等工件加工物实施削薄、削平的「Kezuru(削)」加工。

  

• 干式抛光用磨轮

  该产品被安装在抛光机上，用于去除背面研削后残留的微小研削条痕（去除应力方法）的「Migaku(磨)」加工。

  

其他产品

• 外围设备

  为向客户提供质量更高、更稳定的研削/切割加工结果，迪思科在外围设备的新产品开发方面也不遗余力，并且将降低成本及环境负荷作为基本的设计理念融入到新产品的设计中。

  

• 相关产品

  迪思科公司还提供为提高加工质量而使用的添加剂及精密加工装置所需的相关产品（各种晶片盒、框架等）。