1. Home
  2. 产品信息
  3. 晶片框架粘贴机

Wafer Mounter

将表面保护胶膜UV照射装置、DAF贴附装置、切割框架粘贴装置与表面保护胶膜剥离装置一体化的装置。
也可对应与研削机/抛光机的连机。

DFM2800
DFM2800
尺寸(WxDxH) mm 2,150 x 2,643 x 1,800
重量 kg 3,100
* 点击装置照片即可打开产品目录(PDF)