Low-k膜开槽加工

在高速电子元器件上逐步被采用的低介电常数(Low-k)膜及铜质材料，由于难以使用普通的金刚石磨轮刀片进行切割加工，所以有时无法达到电子元件厂家所要求的加工标准。为此，迪思科公司的工程师开发了可解决这种问题的加工应用技术。

应用技术

先在切割道内切开2条细槽(开槽)，然后再使用磨轮刀片在2条细槽的中间区域实施全切割加工。通过采用该项加工工艺，能够提高生产效率，减少甚至解决因崩裂、分层(薄膜剥离)等不良因素造成的加工质量问题。

π激光开槽加工 (阶梯式磨轮刀片切割)	ω激光开槽加工 (一次性磨轮刀片切割)

在π激光开槽后，使用磨轮刀片实施阶梯切割。

只出现很微小的崩裂和薄膜剥落现象。

由于在适用于300 mm晶片的全自动激光切割机DEL7160上采用了非发热加工方式即短脉冲激光切割技术，来去除切割道上的Low-k膜及铜等金属布线，所以能够在开槽加工过程中更大限度地排除因发热所产生的影响。另外，在该设备上还配置了LCD触摸屏和图形化用户界面(GUI)，使操作更为方便。

DFL7160将短脉冲激光聚焦到晶片表面后进行照射。激光脉冲被Low-k膜连续吸收，当吸收到一定程度的热能后，Low-k膜会瞬间汽化。由于相互作用的原理，被汽化的物质会消耗掉晶片的热能，所以可以进行热影响微少的加工。