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迪思科的足迹

创业时的砥石制造商开始,发展为以Kiru・Kezuru・Migaku为特色的精密加工设备制造商

以砥石制造商为原点创业的迪思科,通过对极薄砥石的开发提高了技术能力。此后,公司更是自行开发设备,将事业范围特定于「Kiru/切」「Kezuru/削」「Migaku/磨」这3个领域。

今后我们在不断提高砥石精密切割工艺的同时,更致力于探求引领半导体、电子产品技术革新的激光技术、薄化技术等Kiru・Kezuru・Migaku技术。此外,我们也在不断全面提高企业活动品质,充实日新月异的技术革新及客户服务。

历史沿革

1937 日本广岛县吴市,创立了“第一制砥所”
第一制砥所
1956 日本国内首家完成热固性树脂砥石制造的企业,其被用于钢笔笔头的切割
热固性树脂砥石
1974 为分析阿波罗11号携带回的月球石块,进行切薄。
月球石块切割面
1977 更名为“DISCO Cooperation”
1978 开发了世界第一台全自动的划片机“DFD2H/S”
DFD2H/S
1982 开发带轮毂的刀片“NBC-ZH”
1984 总公司迁至东京羽田地区,设立研发中心
1995 取得品质管理系统ISO9001认证
1997 发表企业理念管理体系《DISCO VALUES》,强化组织经营
1998 设立中国的现地法人:迪思科科技(上海)有限公司
广岛事务所取得环境管理系统ISO14001认证
1999 在东京证券交易所第一部上市
2002 研发出首台激光机“DFL7160”
2004 合并总公司和研发中心并迁至东京大森地区
总公司・研发中心
2010 采用免震构造的桑畑工厂新楼竣工
日本以外的所有分公司均取得ISO140001认证

桑畑工厂
2012 采用免震构造的吴工厂新楼竣工
首家获得BCMS国际规格ISO22301:2012认证的日本企业
强化二手半导体设备的收购、贩卖业务

吴工厂
2014 激光切割机的累计出货量突破1,000台