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Related Products

迪思科公司还提供切削水用的添加剂和各种晶片盒、框架等相关产品,以满足客户的加工要求。

切割机切削水用添加剂

在切割机切削水中添加本品后,可以防止加工中的微粒附着和焊点的腐蚀。

StayClean-R StayClean-F的DWR对应版
StayClean-F 防止焊点腐蚀,并防止焊点上的微粒附着
StayClean-A 有效防止晶片上的微粒附着(树脂膜、金属膜、玻璃)
StayClean注射机 可进行高精度浓度管理的StayClean添加装置
切割机切削水用添加剂 - StayClean-F -

胶膜框架

在切割加工时,用于固定加工物的框架。

胶膜框架
MDTFR200-01
框架大小 对应晶片尺寸 型号 DISCO零件编号 框架尺寸(mm) 材质 备考
最大外径 最小外径 内径
框架大小ø5 英寸 ø4 英寸 DTF2-5-1 MEDFNB29 168.2 - 146 树脂制 角型
ø5 英寸 DTF2-5 MDTFR125-01 195 190 165 不锈钢制 圆型
框架大小ø6 英寸 ø5 英寸 DTF2-6 MDTFR125-02 214 195 175 不锈钢制 标准型
ø6 英寸 DTF2-6-1 MDTFR150-02 228 212.5 194 树脂制
ø6 英寸 DTF2-6-1 MDTFR150-03 228 212 194 不锈钢制 标准型
框架大小ø8 英寸 ø8 英寸 DTF2-8-1 MDTFR200-04 296 276 250 不锈钢制 标准型
215x132 DTFS215-01 MDTFS215-01 296 276 - 不锈钢制 角型C/T用
框架大小ø12 英寸 ø12 英寸 DTF2-12 MDTFR300-05 400 380 350 不锈钢制 厚度:1.5mm
ø12 英寸 DTF2-12-1 MDTFR300-06 400 380 350 不锈钢制 厚度:1.2mm
250x250 DTFS250-02 MODTFS250-02 400 380 - 不锈钢制 厚度:1.5mm

* 关于产品编号(零部件编号)等详细内容,请咨询各地区的服务中心
* 订货可以从1枚开始。

(参考)胶膜框架尺寸

切割用晶片盒

该晶片盒用于存放粘贴在切割框架上的加工物。

切割用晶片盒
MDTC-200-02
对应晶片尺寸 DISCO零件编号 尺寸(mm) 层数 材质/处理方法 备考
宽度 深度 高度
对应晶片尺寸ø5 英寸 MDTC-100-01 178 171.5 143 25 鋁/黑色鋁陽極化處理 MEDFNB29(DTF2-5-1)用
MDTC-125-01 203 195 143 25 鋁/黑色鋁陽極化處理 MDTFR125-01(DTF2-5)用
MDTC-125-02 203 198 143 25 鋁/黑色鋁陽極化處理 DTF2-6用/1way规格
MDTC-125-03 203 198 143 25 鋁/黑色鋁陽極化處理 DTF2-6用/2Way规格
对应晶片尺寸ø6 英寸 MDTC-150-01 222 212 143 25 鋁/黑色鋁陽極化處理 DTF2-6-1用/1way规格
MDTC-150-02 222 212 143 25 鋁/黑色鋁陽極化處理 DTF2-6-1用/2Way规格
MDTC-150-03 240 212 143 25 聚丙烯(黑色) DTF2-6-1用(1Set:5个入)
对应晶片尺寸ø8 英寸 MDTC-200-01 288 276 188.8 25 铝/黑色铝阳极化处理 DTF2-8-1用/1Way规格(DTC2-8J)
MDTC-200-04 288 276 112.55 13 铝/黑色铝阳极化处理 DTF2-8-1用/1Way规格(DTC2-8H)
MDTC-200-02 288 276 188.75 25 铝/黑色铝阳极化处理 DTF2-8-1用/2Way规格(DTC2-8G)
对应晶片尺寸ø12 英寸 MDTC-300-01 390 386 182 13 铝/黑色铝阳极化处理 DTF2-12用/1Way规格
MDTC-300-02 390 386 182 13 铝/黑色铝阳极化处理 DTF2-12用/1Way规格双盒搬送箱专用
MDTC-300-03 390 386 302 25 铝/黑色铝阳极化处理 DTF2-12用/1Way规格双盒搬送箱专用

* 关于产品编号(零部件编号)等详细内容,请咨询各地区的服务中心

研削用晶片盒

可直接存放晶片的晶片盒。双槽晶片盒是一种能够安全地存放和取出薄型晶片的特殊晶片盒。
* 迪思科公司不生产标准型晶片盒。

薄型晶片专用双槽晶片盒 ø 8 英寸 7层
13层
ø 300 mm 7层
13层
双槽晶片盒
双槽晶片盒(ø8英寸, 7层)