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Grinding Wheels

将该产品安装在研削机上,可对硅晶片、半导体化合物晶片等加工物进行平面化减薄「Kezuru(削)」加工。

系列 加工対象 特点
GF01系列 GF01系列 硅晶片、半导体化合物晶片、面向电子元件的晶体材料、其他材料 通过新开发的金属磨轮圈,能够高效率地向加工部位供给研削水。
GF01系列
BR385
GF01系列BR385 硼硅酸玻璃、无碱玻璃、水晶、各种玻璃、其他材料 使用了树脂结合剂的研削磨轮。不但可进行玻璃研削的高品质加工,因为无需中间打磨,所以可实现稳定的连续研削。
GS08系列 GS08系列 碳化硅(SiC)、矾土陶瓷、氮化硅、其他材料 采用多孔性陶瓷粘合剂,通过固定磨粒实现了SiC晶片的高品位研削
IF系列 IF系列 硅晶片、半导体化合物晶片、面向电子元件的晶体材料、其他材料 采用了已获得实际成果的标准金属磨轮圈
Poligrind Poligrind 硅晶片、其他材料 在背面研削过程中,实现高品质加工的新型磨轮。
Ultra Poligrind Ultra Poligrind 硅晶片、其他材料 实现了高抗折强度和维持吸杂性并存的新型精加工研削磨轮
RS系列* RS系列 硅晶片、半导体化合物晶片、面向电子元件的晶体材料、其他材料 提供专用于粗・中・精加工的研削磨论

*虽然DFG-83H/6本机已经停止对外销售,但本公司仍在继续提供RS系列产品。