利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备,切割刀片、研削磨轮等精密加工工具,以及将它们综合灵活运用的工艺技术,追求为客户提供最优的Kiru・Kezuru・Migaku解决方案
产品信息
解决方案
服务
KKM研修中心
公司介绍
关于迪思科
人才招聘
联系我们
Home
产品信息
喷水切割机
WaterJet Saw
迪思科独立开发研制的DAW4110实现了精密的无热曲线切割。
加工实例的介绍
利用喷水切割机进行切割
DAW4110
最大加工物尺寸
mm
ø300
工作盘
视加工工件与应用技术的具体情况而定
X轴
可加工范围
mm
220
切割速度
mm/s
0.01 - 30
进刀速度
mm/s
0.01 - 200
Y轴
可加工范围
mm
190
切割速度
mm/s
0.01 - 30
进刀速度
mm/s
0.01 - 200
设备尺寸(WxDxH)
mm
1,000 x 1,830 x 1,800
设备重量
kg
约1,300
外部设备尺寸(WxDxH)
mm
490 x 1,000 x 1,600
外部设备重量
kg
约145
* 点击装置照片即可打开产品目录(PDF)
产品信息
划片机
激光切割机
研削机
抛光机
晶片框架粘贴机
分割机
平整机
喷水切割机
切割刀片
研削磨轮
干式抛光用磨轮
外围设备
相关产品
解决方案
刀片切割
激光切割
研削
应力消除
DBG / SDBG
其他
服务
工艺支持服务
培训服务
KKM研修中心
培训申请表
公司介绍
总经理致辞
公司概要
关于迪思科
迪思科集团介绍
企业理念
迪思科的足迹
BCM
人才招聘
校园招聘
社会招聘
追求的人才
薪酬福利
常见问题
联系我们
服务网点
Personal Information Protection Policy
Guarantee policy for customer using DISCO Products
All rights reserved: DISCO Corporation.