利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备,切割刀片、研削磨轮等精密加工工具,以及将它们综合灵活运用的工艺技术,追求为客户提供最优的Kiru・Kezuru・Migaku解决方案
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干式抛光研磨轮
Dry Polishing Wheels
该产品安装在抛光机上,可去除背面研削加工后残留的细微研削条痕(消除加工应力),并同时实施「Migaku(研磨)」加工。
系列
加工対象
特点
DP系列
硅晶片、其他材料
该抛光研磨磨轮可在不使用水、化学研磨液的条件下,通过干式研磨方式对加工物实施镜面加工及消除应力加工。
DP08系列
硅晶片、其他材料
开发的干式抛光研磨磨轮。除了可以进行一般的晶片研磨外,还可以用于艺DBG工艺
Gettering DP
硅晶片、其他材料
利用干式抛光工艺,兼顾去疵性和高抗折强度
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