1. Home
  2. 产品信息
  3. 分割机

Die Separator

能对薄型芯片的叠层所不可缺少的DAF(Die Attach Film)或者激光隐行切割后的加工物进行高品质分割的装置。

DDS2010 DDS2300 DDS2310
DDS2010 DDS2300 DDS2310
最大加工物尺寸 mm ø200 ø300
诸要素 尺寸(WxDxH) mm 718 x 897 x 1,608 1,200 x 1,550 x 1,800 1,200 x 1,800 x 1,955
重量 kg 约450 约900 约1,000
* 点击装置照片即可打开产品目录(PDF)