DP08系列

DP08系列 实现了可用于一般工艺的晶片研磨和DBG工艺的无化学制剂工艺的应力消除

在迪思科公司独自研制的干式抛光工艺中，使研磨超薄型晶片为可能的DP08系列。通过无化学制剂工艺不仅减轻环境负担，而且比使用化学研磨液的工艺简单的操作来实现芯片的高抗折强度。

特点

不需要使用化学研磨液且环境负荷低的工艺
利用独立开发的干式抛光工艺，实现高抗折强度

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关于规格及功能的详细说明，请参照产品说明书。

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