GS08系列

采用多孔质陶瓷结合剂，以固定磨粒实现高品质的SiC晶片研削

GS08系列研削磨轮，针对高硬度的SiC晶片研削，采用磨屑排出能力及研削水供给能力皆优的新开发多孔质陶瓷结合剂，以固定磨粒研削加工，实现接近于抛光的表面粗糙度。可对粘贴于胶膜上的晶片进行研削，因无需用蜡粘贴至基板或自基板剥离，所以能够实现比使用化学研磨液工艺更简单的操作。

特点

以固定磨粒研削，实现接近抛光的表面粗糙度
因为可直接对粘贴于胶膜上的晶片进行研削，所以操作简便
工艺无需化学研磨液，可减轻环境负荷

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关于规格及功能的详细说明，请参照产品说明书。

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