 
    
    
    
    
    
    
     超声波切割单元 -Ultrasonic-wave
                    Dicing Unit-
超声波切割单元 -Ultrasonic-wave
                    Dicing Unit-超声波切割单元使用专用刀片,可进行超声波援用加工。也可附加在原有的切割机上。(对象机型有限制)
利用超声波振动可降低加工负荷,从而可实现高效率的加工。
                    实现SiC、玻璃、氧化铝陶瓷等难削材料的高品质、高速切断加工。
 超声波切割单元用刀片 U09系列
超声波切割单元用刀片 U09系列备有多种结合剂材料的超声波切割单元用刀片。
                    可对多类型素材实现超声波援用加工。

